2017年9月，iPhone新手机发布，这一款新手机最大亮点是实现了无线充电，这让不少消费者眼前一亮。一直以来对无线充电领域密切关注的毕普拉斯创业团队，迅速嗅到了一个新的市场机遇。其实，传统非晶纳米晶带材已经应用于韩国三星手机的无线充电。但由于近几年三星手机在国际市场上口碑和份额的下跌，三星并未引领无线充电在手机上的广泛应用。而iPhone凭借其在国际手机市场上的影响力，无线充电有可能会成为未来智能手机的标准配置，届时智能手机无线充电市场将会爆发。

　　目前新上市的iPhone无线充电模组采用的是低Bs铁氧体材料，而非晶纳米晶带材相对于铁氧体，在减小器件重量和体积、提高无线充电功率和效率方面具有明显优势。门贺、郭海和霍利山坚定地认为，智能手机要实现快速无线充电，高Bs非晶纳米晶超薄带材是最佳的软磁材料，而这也与无线充电导磁片和模组制造商的判断和定位是一致的。所以在iPhone新手机发布后不久，国内无线充电导磁片和模组制造商，就开始在全国范围内寻找非晶纳米晶超薄带材供应商了。

　　已经在非晶纳米晶行业崭露头角的毕普拉斯，很快进入无线充电模组制造商们的视野。他们提出的要求也很明确：Bs在1.2T以上，宽度60mm以上、厚度20μm以下，同时满足高频（100kHz以上频段）下具有高磁导率。传统商业化的纳米晶合金1K107的成分，虽能满足这种性能要求，但因要求的带材规格苛刻，宽度更宽、厚度更薄，因而制带技术要求更高，所以市场上产品稀缺、价格昂贵。无线充电模组制造商的这些要求，与毕普拉斯前期研发应用于电机的带材要求也是不同的。应用于电机的带材要求越厚越好，尽量达到28μm以上，同时要保持良好的韧性。而现在要求把带材厚度控制到20μm以下，不要小瞧这几微米的厚度变化，这可是很多传统非晶纳米晶带材制造企业难以逾越的技术鸿沟。正如前面所提到的，非晶纳米晶带材是从1400度左右的熔融合金液体中被高速抽出，在千分之一秒内被急速冷却一次成型的，每一次连续成型的数万米带材，厚度必须控制在2μm的偏差范围内。采用这种制带技术，全球大部分企业生产的具有良好韧性的带材，厚度一般在23-26μm，更薄或更厚的产品都极难制备。生产厚度20μm以下超薄带材，对于当时仅有半年多制带技术积累的毕普拉斯创业团队来说，无疑是个巨大的挑战。从制带机组制造安装伊始就在这台机组上“摸爬滚打”，并与之“斗智斗勇”的毕普拉斯研发团队，好像与这台机组合为了一体，经过一个多月制带工艺调整，交出了客户满意的样品。

　　在无线充电领域提前布局并有多年技术储备的上海蓝沛新材料公司，很快便试用通过了毕普拉斯超薄带材样品。不仅如此，他们对毕普拉斯快速反应和高效研发的企业文化和精神，也深为认可。蓝沛科技明确表示希望能入股毕普拉斯，两家携手完成无线充电用非晶纳米晶带材的扩产，共同向手机无线充电领域进军。以“分享科技创新带来的绿色生活”为使命的毕普拉斯，巧遇同样是技术研发型的蓝沛科技，认同彼此的运营管理和发展理念，茫茫人海成知己。毕普拉斯创业团队与蓝沛科技高层仅经过两轮洽谈，便基本确定了融资框架。

　　2018年3月，在蓝沛科技领投下，毕普拉斯顺利完成A轮融资，发展驶入了快车道，跃上了新台阶。原先用于新型带材中试制备的制带机组完成向工业化生产线的升级改造，新建了一条自动化程度更高的带材生产线，2018年9月底，无线充电用超薄带材产能增加到2017年底的6倍。制带技术人员和操作工的培养实现了“一带二、二带四”的指数式增长，公司员工从2018年初的20多人增加至9月底的80多人。

　　从成立之日起就致力于更高Bs新型非晶纳米晶带材研发的毕普拉斯，在客户需求的Bs为1.2T的1K107传统纳米晶带材实现稳定生产后，又将研发重点瞄向了兼具更高Bs和高频磁导率的新型纳米晶合金带材，这是实现更轻更薄无线充电模组和更快速无线充电的必选材料。目前，Bs达到1.4T、高频磁导率比1K107带材更高的新型纳米晶超薄带材，已经在毕普拉斯制备成功。而包括日立金属公司在内的国内外其它同行企业还未有可与之媲美的材料，毕普拉斯在无线充电用高性能纳米晶带材的产业化方面已经走在了世界前列。

　　通过蓝沛科技与毕普拉斯的垂直整合，双方初步实现了共赢：多家国内外知名手机品牌因蓝沛科技而认识毕普拉斯，也因毕普拉斯高Bs非晶纳米晶带材而进一步认可蓝沛科技。目前蓝沛科技以毕普拉斯非晶纳米晶超薄带材为原材料制备的无线充电导磁片，已通过多家手机品牌无线充电验证，并已进入国际著名手机品牌供应链体系。